中国与国外超薄灯箱LED封装技术的差异

超薄灯箱的封装形式主要有支架式LED、表贴式LED及功率型LED三大主类。　　LED导光板的封装设计包括外形结构设计、散热设计、光学设计、材料匹配设计、参数设计等。　　亚克力导光板的设计已相对成熟，目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台阶。　　贴片式灯具导光板的设计尤其是顶部发光TOP型SMD处在不断发展之中，封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等不断创新，具有广阔的技术潜力。　　灯具扩散板的设计则是一片新天地。由于功率型大尺寸芯片制造还处于发展之中，使得功率型LED的结构、光学、材料、参数设计也处于发展之中，不断有新型的设计出现。　　中国的LED封装设计是建立在国外及台湾已有设计基础上的改进和创新。设计需依赖良好的电脑设计工具、良好的测试设备及良好的可靠性试验设备，更需依据先进的设计思路和产品领悟力。目前中国的LED封装设计水平还与国外行业巨头有一定差距。